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多晶硅工厂有使用H2做气密试验的吗?

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发表于 2010-7-6 09:04:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
在做气密试验时,我们通常是使用N2,但是老外都很推荐我们使用H2再做一次。H2分子量很小,容易发现N2没有检测出来的泄露点;还有H2是系统内的工艺介质,有助于检漏。但*内没有使用H2做气密试验的规范。请教一下,国内有多晶硅厂使用H2做气密试验的吗?有没有相关规范呢?
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发表于 2010-7-6 09:19:51 | 显示全部楼层
这个我没有听说过……觉得H2用起来是相对好些吧?
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发表于 2010-7-6 11:34:19 | 显示全部楼层
用H2很好
用的很多
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 楼主| 发表于 2010-7-6 11:37:55 | 显示全部楼层
回复 3# kalaga
    请问是参照什么规范来做的呢?
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发表于 2010-7-6 13:32:40 | 显示全部楼层
还原炉都是要用氢气检漏的啊!用仪器才好检!
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发表于 2010-7-6 16:27:58 | 显示全部楼层
有用氢气的啊,用氢气保压然后用氢气检测仪嘛,还有用氦气测漏的。
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 楼主| 发表于 2010-7-6 16:40:41 | 显示全部楼层
回复 6# 硅去来兮
    也有人建议用氦气。在N2中充入少量的氦气来检漏。
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发表于 2010-7-7 10:03:35 | 显示全部楼层
这个还真不清楚,学习了,楼主!
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发表于 2010-7-8 11:43:49 | 显示全部楼层
学习了,但对于原因说是氢气分子量小检测的漏点更小个人不是很认同:化工生产不是实验室,这么小的漏点对系统来说没有任何影响
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发表于 2010-7-8 13:34:46 | 显示全部楼层
H2是系统内的工艺介质,有助于检漏。但是成本较高,因此,用什么作检漏无所为——只要是简便容易得到就行。因此,用氮气或氢气或氦气都行。要因地制宜、就地取材。
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