加压还原的利与弊探讨

加压可以加快多晶硅成长速度，提升产量。
加压可减少电耗。硅棒表面形状不好。
但电阻率、多晶硅质量与之无关，与物料纯度有关。

加压首先对还原炉的设计有要求，窥视孔，底盘密封垫，电极垫片，石墨卡瓣等，加压加快反应速率，加速多晶硅在硅棒表面的沉淀，当然降低电耗，提高产量。
缺点主要是对质量的影响，安全事故以及设备损伤。进气的调节操作，能否保持稳定的流量曲线都会影响到产品本身的质量，基本同意10楼的看法

你那里使用的是几公斤的系统压力呀

加压生产对设备的要求提高了，但可以缩短生产周期，节省能耗，从而降低成本，是目前一种提高多晶硅产量的方法。
但是，也增加了危险系数。对操作工的操作技能药企也提高了。

请教各位，大家说的加压是在什么水平上加压？ 不加压是常压还是压力多少的时候？ 还有就是，大家都说加压会使多晶硅不纯，影响质量，可是加压的时候，进料也都是纯度相当高的原料，生产出来的产品为什么会不纯呢？ 谢谢

前面同志已经讲了,质量不好是指不致密,沉积形态等,化学组成应该没有多大影响,主要是原料成份

加压到两公斤，电耗降至130度/公斤，反应周期大大缩短是电耗降低的主要原因，因为沉积速率变快，外形上面会不怎么好看 但绝对不是泡沫硅

加压能够延长物料在还原炉内停留的时间，提高一次反应率，从而能够缩短生产周期，提高产量。当然对还原炉的要求也就提高了，因此还原炉的设计是很重要的！

加压确实能够降低电耗，缩短生产周期。但是加压之后倒炉有点厉害，现在也没有弄明白。

加压可以加快多晶硅成长速度，提升产量。加压可减少电耗。硅棒表面形状不好。但电阻率、多晶硅质量与之无关，与物料纯度有关。