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[话题讨论] 环氧树脂胶粘剂的常用配方

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发表于 2008-12-27 18:58:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
配方一:
  618# 100  DTA  8  DBP 20 AL2O3(200目) 100
  固化条件:压力(MPa)/温度℃/时间(h) 0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接 。
  配方二:
  618# 100  二乙基丙胺 8  DBP  20 AL2O3 100
  0.05/20℃/48h τ >20MPa 用途同上。
  配方三:HYJ-6#
  618#  100   DBP  15   AL2O3  25  2#SiO2 2-5 四乙烯五胺 12
  0.05/20℃/48h AL/玻钢>20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接 。
  配方四:
  618#  100   间苯二胺  18   600#稀释剂  10  间苯二酚  10
  0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接 。
  配方五:913#
  A组:601#环氧  600#稀释剂  201#聚酯  铝粉和石英粉
  B组:BF3 乙醚 四氢呋喃 A3PO4 A:B=10:1
  0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化 适用于寒冷地区。
  配方六:
  四氢呋喃聚醚环氧 5  590#固化剂  KH-550 0.2 
  0.05/30℃/30h τ-196℃=21MPa τ>6.5MPa 适用于超低温金属粘接。
  配方七:508#
  6101#环氧 100  647#酸酐 60  TiO2 50  玻璃粉 50
  0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ钢=26.7MPa 适用于金属粘接。
  配方八:618# 100
  邻苯二甲酸酐 40  聚酯树脂 20  AL2O3 50
  0.05/140℃/4h τ>20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。
  配方九:
  618# 100  650#聚酰胺
  0.05/20℃/24h 100-120 τ>15MPa 用于金属塑料陶瓷木材粘接。
  配方十:KH-514#
  A组:618# 2000#环氧树脂
  B组:651#聚酰胺  DMP-30 KH-560 混胺(间苯二胺:4,4´-二氨基二苯甲烷)
  A:B=12:7
  0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。
  配方十一:J-11#胶
  6101#环氧树脂 120  200#聚酰胺 100  600#稀释剂 24  间苯二胺 6.5   KH-50 2.5
  0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0~4.0Mpa 金属粘接。
  配方十二:250#胶
  4,4-二羟基二苯砜环氧 100  618# 100 200#聚酰胺 200D-1
  7环氧树脂 20  液体丁腈 10  丙酮 适量
  0.05/50℃/16 τ=40MPa 适用于强度高金属粘接。
  配方十三:711#
  甲组:6101#环氧树脂 40  634#环氧树脂 40  600#稀释剂 20 癸二酸二辛酯 10
  乙组:651#聚酰胺 38.5 甲:乙=100:35
  0.05/25℃/24h τ-40℃=21.9Mpa τ=28.0Mpa τ50℃=12.8Mpa 用于金属塑料陶瓷等粘接。
  配方十四:E-12#
  甲组:氨酯四官能环氧树脂 20  聚乙烯矿缩甲乙醛 20  正硅酸乙酯 1
  乙组:2E4BZ 2 丙酮:正醇(7:3) 8
  甲:乙=41:10 
  0.02/120℃/4h τ>20Mpa,150℃=12MPa 金属粘接。
  配方十五:
  618# 100   正硅酸乙酯 8  DTA 8
  0.05/20℃/24h τ20℃>16MPa τ100℃>11MPa(耐水性好),金属陶瓷粘接。
  配方十六:MS-2#
  6101#环氧树脂 100  JLY-121#聚硫 10 微胶囊(内含4,4´-二氨基二苯甲烷) 50
  0.05/130℃/2h τ=25MPa τ120℃=4.0MPa 金属粘接。
  配方十七:农机-2#
  甲:6101#环氧树脂 100  DBP 15  生石灰(160目) 30
  乙:DTA(50%) 20   DMP-30(31.4%) 20 硫胺(18.6%) 20
  25℃/2~3h τ=16~18MPa 均匀扯高强度>1.5MPa 金属与木材玻璃等粘接。
  配方十八:KH-802#
  618# 100  CTBN 15~25  双氰双胺 9  2#SiO2 2~3
  150~160℃/3h τ≥30MPa 金属粘接。
  配方十九:HY911-Ⅲ
  A组:618#  端羟基聚丁二烯  石英粉 2#SiO2
  B组:634#环氧树脂  四氢呋喃  H3PO4  A:B=3~9:1
  30℃/3h τ=24.3MPa 室温快速修补结构胶。
  配方十:618#,JLY-121#聚硫,固化剂
  τ45#钢≥35MPa 属塑料玻璃粘接。
  配方十一:KH-223#
  618# 100  CTBN 25~35  2E4ME 10  2#SiO2 0~2
  0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金属粘接。
  配方十二:HYJ-29#
  618# 100  CTBN 16  Al2O3 25  2E4BZ 8  2#SiO2 2~5
  0.05/70℃/3h τ>11MPa τ110℃>9MPa 金属/玻璃钢粘接。
  配方十三:KH-511#
  618# 100  丁腈-40 18~20  间苯二胺 14  2E4BZ 4
  0.05/120℃/3h τ>30MPa τ100℃≥25MPa 金属粘接(100℃以下)。
  配方十四:
  AG-80# 100 聚乙烯缩丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮:乙醇=7:3  40
  固化条件和性能见配方44。
  配方十五:HY-914#
  A组:711#环氧树脂 70  712# 环氧树脂 52  601#环氧树脂 20 
  LP-2聚硫(JLY-124#) 20 石英粉 40 2#SiO2  2
  B组:703固化剂 36  DMP-30 1  KH-550 2  A:B=5
       配方十四:
  AG-80# 100 聚乙烯缩丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮:乙醇=7:3  40
  固化条件和性能见配方44。
  配方十五:HY-914#
  A组:711#环氧树脂 70  712# 环氧树脂 52  601#环氧树脂 20 
  LP-2聚硫(JLY-124#) 20 石英粉 40 2#SiO2  2
  B组:703固化剂 36  DMP-30 1  KH-550 2  A:B=5~6:1
  0.05/25℃/3h (E-20) τ=23~25MPa T型剥离强度为0.23MPa 金属、塑料、陶瓷粘接。
  配方十六:HY-914Ⅱ
  A组:711#  712#  601# JLY-124聚硫  石英粉(270目) 2#SiO2
  B组:701固化剂 DMP-30 KH-550 2#SiO2 石英粉 A:B=2.5:1
  0.05/25℃/6~8h τ=15~20MPa T型剥离强度为0.35MPa 金属玻璃陶瓷有机玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。
  配方十七:飞机胶1#
  A组:6101#环氧树脂 100   662#环氧树脂 8  LP-3聚硫(JLY-121#) 30  锌粉 100
  B组:咪唑-胺固化剂 16 金属粘接 DMP-30 6 KH-550 3 注:咪唑-胺固化剂(618#与2E4BZ1:1 混合2h后加2份DTA在50℃反应1h)  A:B=1:1
   0.05/20℃/24h τ-60℃=16~17MPa τ=21~23MPa τ60℃=17~19MPa 。
  配方十八:
  618# 80   D-17# 20  300#聚酰胺 10 2E4BZ 5  铝粉 20~25
  80℃/8h τ=23MPa τ100℃=15MPa 金属粘接。
  配方十九:
  618# 100  JLY-121#聚硫 30  650#聚酰胺 30 六氢吡啶 5
  100℃/3h τ=28MPa 不均匀扯离强度为450N/cm 金属粘接。
  配方二十:
  618# 100  JLY-121# 20  已二胺 10   六次甲基四胺 5  石英粉 50
  20℃/24~48h+60℃/4h τ=15MPa τ100℃=4MPa 活性期为2~3h 金属粘接。
  配方二十一:
  618# 100  丁腈-40 16  647#酸酐 80  2E4BZ 2
  1.0/120℃/3h τ=27.3MPa τ-60℃=22.4MPa τ200℃=2.6MPa 最高使用温度为200℃。
  配方二十二:
  E-42 100   二苯酮四酸二酐 48  铝粉(325目) 100  2#SiO2 3
  200℃/2h τ=17.5MPa τ260℃=8.6MPa 260℃老化103h后,强度保持率为85%。
  配方二十三:
  618# 100  W-95环氧树脂 100  4,4-二氨基二苯基甲烷 116  KH-550 4 丁腈-38  20
  150℃/3h τ=31.5MPa τ150℃=18.8MPa 金属粘接。
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发表于 2008-12-29 14:47:44 | 显示全部楼层







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