一种导热电子灌封胶

一种导热电子
灌封胶
申请号/专利号： 01127647
本发明涉及一种环氧树脂新型导热电子灌封胶，该灌封胶体系包括组份（Ａ）和组份（Ｂ），组份（Ａ）由氧化铝粉末、松 节油环氧树脂、增塑剂、偶联剂混合而成，组份（Ｂ）为胺类固化剂；该
灌封胶
的固化物由组份（Ａ）与组份（Ｂ）按１００∶５～３５的重量比混合固化而成。用 松节油坏氧树脂制备新型导热双组份电子灌封胶，不但拓展了松节油坏氧树脂的应用领域，还丰富了电子灌封胶的种类，性能也有一定提高。
申请日：2001年07月24日公开日：2002年01月02日授权公告日：2005年06月29日申请人/专利权人：中国科学院广州
灌封胶
研究所申请人地址：广东省广州市五山1122信箱发明设计人：哈成勇;沈敏敏专利代理机构：广州科粤专利代理有限责任公司代理人：余炳和专利类型：发明专利分类号：C09K3/10;H01L23/29