子封装等材料量应用

发表于 2010-10-20 10:07:48

本帖最后由 stnano 于 2011-5-7 07:37 编辑
QQ1273763473

发表于 2010-10-20 16:07:50

是什么材料的,导热要求一般在3%左右就可以使导热率提高?莫非是金属材料,这么细,怎能不增稠?

发表于 2010-10-20 22:35:07

本帖最后由 stnano 于 2010-10-20 23:18 编辑
是我公司开发的一种新型无机非金属陶瓷粉末，添加量在1%-3%就可以使硅胶的导热系数达到3W/MK以上，欢迎你的来电咨询 021-24281769

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