请问电子封装材料用的环氧树脂情况

发表于 2010-2-2 14:10:58

请问电子封装材料用的环氧树脂情况，包括性能，生产工艺与设备，进展等，谢谢！

发表于 2010-2-4 10:36:13

我也想知道，有高手解释下

发表于 2010-2-25 06:19:41

电子封装用的环氧树脂，要求阻燃、低氯和耐温。设备和工艺比一般基础环氧树脂要求高，也较复杂。不知LZ询问有什么想法？

发表于 2010-2-25 12:29:34

电子封装材料用的环氧树脂主要是邻甲基酚醛环氧树脂，另外添加一定比例的阻燃溴化环氧树脂，所用的固化剂大多数酚醛树脂。
邻甲基酚醛环氧树脂的熔融粘度低，环氧基含量高，固化后交联密度高，耐热性好等等，有很多。
邻甲基酚醛环氧树脂的生产工艺复杂，技术含量高，目前国内做大较大的只有三家企业。
注：本人就是搞邻甲基酚醛环氧树脂和溴化环氧树脂生产的。

发表于 2010-3-2 11:30:46

现在封装材料对温度，耐气候性都有比较高的要求，当前一些有机硅材料进入封装材料市场，以后应该会占据较大的市场

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