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[话题讨论] MG系列表面组装元器件胶黏剂

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发表于 2012-3-13 09:24:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

[color=]英文名

Adhesive MG for surface mounted components

[color=]别名

贴片胶

[color=]主要组成

环氧树脂。

[color=]特点及用途

1.本产品系高温快速固化单组分环氧胶黏剂,具有使用方便、快速固化、强度适中、触变性能良好等特点,并有良好的电绝缘性能。
2.本产品是SMT表面组装技术专用胶黏剂,主要用于电子调谐器、计算机、传真机和通信设备中印制板上电子元器件的装贴。点胶可采用手工、气动和丝绸印刷等方式。它适用于间隙式热固化,尤其适用于隧道炉固化。

[color=]包装及贮运

该产品用50g牙膏管包装,按非危险品快件运输。

[color=]生产单位

晨光化工研究院。
信息来源:
[color=]中国粘胶网
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