还原炉进出气设计讨论

发表于 2009-7-27 15:11:48

合理的进出气设计，能够使还原炉内物料与热量分布的更均匀，从而减少硅棒上菜花的出现。从底盘进出气固然是很好的，但气体进入炉筒后，再从底部出气，热量在炉内存留的时间太长，热量不能及时带出是产生菜花的主要原因。从底盘进气，从炉顶出气也好，但就需要很好的干法回收系统，目前国内多晶硅生产中一次还原率低，回收率低是最大的不足了，这需要几代多晶硅人共同努力。关于还原炉进出气问题，希望大家积极讨论！

发表于 2009-7-27 15:22:37

从还原炉顶出气应该不可能吧？据说还原炉炉顶必须是个整体，不能开口的，否则后果很严重啊！

发表于 2009-7-27 16:04:13

从还原炉顶出气应该不可能吧？据说还原炉炉顶必须是个整体，不能开口的，否则后果很严重啊！
chwell2004 发表于 2009-7-27 15:22

登录/注册后可看大图
如果再把还原炉做大，做成48对棒甚至96对棒之后，采用常压操作，那就可以把出气放在顶部了
现在要求顶部封头一体化，主要是因为带压操作，出于安全性考虑而已

发表于 2009-7-27 15:22:00

但是LZ是不是忽略了一个问题，如果从底盘进气从炉顶出气，会不会形成气路的“短路”，炉内气体反而分布不均匀了，反应物随径向的浓度梯度过大..............如果要炉顶出气，那底盘出气孔方向也应该要做相应修改了....个人感觉..............

发表于 2009-7-27 16:06:36

最大愿望能看到有炉内强制循环的
何时出现呢！！！！！！！！！！！！！

发表于 2009-7-31 21:55:16

炉子的进出气、压力、流量全都是可调节的，否则有可能会因为设计原因造成缺陷，进气口位置的选择是随意的，只要在设计上不影响进出气就可以了。

发表于 2009-8-1 07:40:09

又没有做还原炉内的流场模拟的？还原炉设备厂家是不是做过这方面的研究
？

发表于 2009-8-1 09:07:47

据说我们公司以前请人用Fluent模拟过，但是还原炉内情况太复杂，模拟出来的结果，实用性也不够强，当然也许是找的人水平不够

发表于 2009-8-1 15:11:22

我们用的是MSA的炉子，设计的是下进下处

发表于 2009-8-5 12:56:09

好像现在的炉子应该都是下进下出吧
因为要承压，所以上部封头不希望开口....

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