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还原工序问题

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发表于 2009-12-16 23:12:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 yizhuxuan 于 2012-2-23 23:34 编辑
还原炉在启动过程中,电压不断冲击硅芯与卡瓣,由于卡瓣与硅芯间的应力作用,硅芯易断裂而倒靠,影响还原炉的启动成功率,请问是否能有好的办法减小卡瓣与硅芯间的应力作用。
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发表于 2009-12-17 20:18:40 | 显示全部楼层
应力作用,硅芯易断裂而倒靠。这个是原因吗?
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发表于 2009-12-18 10:50:24 | 显示全部楼层
一般来说,在氮气的环境下容易启动,但是这样比较耗能。在氢气环境下呢,能耗适中,但是不容易启动。
你说卡瓣与硅芯间的应力很大,你看这样会不会好点,就是装硅芯的时候一根硅芯与四个卡瓣接触,必须保证
硅芯与四个卡瓣的间隙相同
,还有
必须垂直
,否则那应力肯定会很大的。
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发表于 2009-12-18 15:23:48 | 显示全部楼层
(1)“一般来说,在氮气的环境下容易启动,但是这样比较耗能。在氢气环境下呢,能耗适中,但是不容易启动。”?能说说其中的原因吗?
(2)另外想请教个问题。如果在氮气气氛下,采用卤素灯预热启动还原炉,是否就是所说氮气启动还原炉?
氢气启动是否就是直接采用高压击穿而不采用卤素灯预热?
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 楼主| 发表于 2009-12-20 13:12:48 | 显示全部楼层
氮气气氛下启动包括卤素加热启动,石墨炭棒加热启动。只是两种加热方式,但炉内都是氮气气氛。而氢气启动是用高压启动一相或两相,甚至三相。启动时间短。
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发表于 2009-12-22 10:55:39 | 显示全部楼层
高压击穿时,关闭夹套水、进气排气阀,尽可能保持炉内热量不被带走,可以在一定程度上降低硅芯电阻率,有利于击穿
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