多晶硅玉米包

发表于 2010-2-28 05:10:51

有没有高手发飙一下对多晶硅产品上面的玉米包的看法？

发表于 2010-2-28 10:43:08

我认为是供料不够造成的！至少在长玉米包的地方料不够！

发表于 2010-2-28 15:06:16

我见过这种情况，觉得可能有这样几种原因：一是进料不均匀或进料温度控制不好；二是硅芯质量问题，如粗细不均匀；三是进料口和排气口设计问题。
补充一点菜花现象多出项在横梁搭接处，希望大家发表一下自己的见解。

发表于 2010-2-28 22:31:10

加大进料量

发表于 2010-2-28 23:50:38

主要是进料量不稳定，混合比不合适，温度控制有问题，硅棒表面气流速度不合适，硅棒表面气流速度选取合适，将保证表面料量稳定，尽可能减少氯化氢腐蚀，另外就是温度控制，温度控制整个硅棒生长周期并不是一成不变的，有意而调整过程

发表于 2010-3-1 00:41:32

长见识了！原来啦经中有这么多问题啊~~~~~

发表于 2010-3-1 08:30:07

我认为和供料多少有关，因为爆米花一般都是在后期出现。当然温度也起作用。

发表于 2010-3-1 08:51:21

关键是温度，温度影响沉积速率

发表于 2010-3-1 09:01:47

这个貌似是半年前的问题了~现在还有地方解决不了呢?

发表于 2010-3-1 19:44:24

料从底部喷入，到达上部时温度较高，反应活性增大，致使晶核生长速度过快而结晶速度不够造成的。

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