还原炉压差控制

请问大家，控制还原炉蒸发器和还原炉内的压力差，对硅棒的生长有什么样的影响？在不改变氢气和TCS流量的前提下，压差的控制有什么样的实际意义？

这个问题好，值得关注!

不妨做个假设
如果控制还原炉操作压力不变，想改变（提高或者降低）蒸发器的操作压力，势必会影响TCS的汽化温度，保证进料组成和流量不变的情况下，进料的温度和压力势必改变。影响硅棒的生长。（影响肯定有，具体会长成什么样我不清楚了）
如果，控制蒸发器压力不变，改变炉子操作压力，大家知道，炉子的操作压力改变对硅棒的疏密度，形状都会有影响。
如果同时改变两个变量，影响肯定是有的。
我个人认为，控制压差的意义在于控制TCS+H2的组成和进料状态。

实际情况不是这样的，不是控制压力，而是压力差。即蒸发器与还原炉之间的压力差值，一般通过改变蒸发器与还原炉间的阀门开度控制。控制压力差我估计是为了保证气流的流速足够快，我想问下，是不是气流速度快的话硅棒生长就要致密些？在气流速度慢的地方硅棒生长就要疏松些？