电流大小与倒棒关系

发表于 2010-9-24 16:58:29

同意2楼说的有道理

发表于 2010-9-25 16:48:29

硅芯表面温度应在1050—1100度之间。

发表于 2010-10-12 15:55:32

国外多晶硅生产的专家认为，倒棒一定是机械原因造成的！在还原炉中，电流再高也不会造成硅芯融化！电流造成倒棒的原因之一是高频电流产生的震动，引起倒棒。http://blog.sina.com.cn/polysilicontech

发表于 2010-10-13 15:38:51

硅芯安装是石墨卡瓣没有卡紧，接触电阻大了，巡检未到位，电流大了，导致硅芯根部被熔断！

发表于 2010-10-13 15:57:49

国外多晶硅生产的专家认为，倒棒一定是机械原因造成的！在还原炉中，电流再高也不会造成硅芯融化！电流造成 ...
yuehan 发表于 2010-10-12 15:55

登录/注册后可看大图
为什么？电流大了，那热量去哪了？

发表于 2010-10-12 15:55:00

硅芯或者桂棒表面温度过高就回出现亮点拉弧等现象，这些现象就是由电流过高或者进的物料量的大小与温度等因素造成，倒炉桂棒熔化都要全方面分析，单一变量影响我想会很小。谢谢

发表于 2010-10-19 13:01:15

回复 13# yuehan
其实我也在想电流高了由半导体的性质硅棒自己会调节热分布、但电流再高也不融化这句是不是形容词哦，请岳总发篇高频电流对硅棒影响的帖子，让国内外的差距减小点。

发表于 2010-10-22 20:37:57

国外多晶硅生产的专家认为，倒棒一定是机械原因造成的！在还原炉中，电流再高也不会造成硅芯融化！电流造成 ...
yuehan 发表于 2010-10-12 15:55

登录/注册后可看大图
国外专家说的一定就是正确的吗？？“倒棒一定是机械原因造成的”本身就是错误的。

账号		自动登录	找回密码
密码			立即注册