多晶硅生产中倒棒主要原因是什么

多晶硅生产中倒棒主要原因有哪些?请赐教!

最可能的原因就是温度过高，硅芯熔化就倒了；要么就是没有安装对称、稳定，随着沉积量的不断增加，最终就倒了。当然可能还有别的原因吧！

但是，我们设定的温度并不高，硅芯与石墨夹头处有偏流（一边长一边不怎么长，而且无规律）。

江西LDK的吧，听说LDK倒棒

是不是进气分布不均，截面上各点气流速不同所致。
我也只是猜测而已，也想知道是不是这个原因。

没有说清楚在什么情况下倒棒的：1、硅芯的质量？2、生长到多粗时倒棒？3、技术参数等？具体情况要具体分析。

母棒没有选好,还有就是装的不正.

多晶硅倒棒的问题是多晶硅生产过程中制约多晶硅产量的主要问题,没有实际生产过的人没有话语权.
倒棒可能的原因很多,应该从多方面去考虑:   首先是硅芯质量原因.尤其是搀杂一定要均匀.其次看你的石墨卡件和硅芯要保持很好的欧姆接触.  装炉质量的保证.还有就是最好硅芯进行酸洗处理. 生产中进气要均匀.电流控制波动不能过大.温度尽量控制在范围内

1我们设定的温度太高，1130太高了，实际证明了这个温度太高，以前还是前24个小时倒，现在已经有8--14个小时的例子了，可以适当的降低一点温度，我人个认为1080就可以了，经外温度的测量位置实际温度大约比底盘的温度高40度左右，因此硅棒根部的温度大约为1040，这个时候的也比较适合根部的生长，在多晶硅生长的初期我认为是先稳定根部，同时注意横梁，我们要认识到温度在整个钟罩里的分布，也许你会问为什么7号炉也是这个参数却没有倒呢，我是从红外温度上分析这个问题，每个红外温度计都会有误差，如果说7号炉的温度计恰好差了几十度，就正好能说明我先前的判断是正确的，所以不是每一炉我们的设定值都是一个定值。
2安装硅芯的水平也是倒棒的因素之一，如果有一定较小的偏移就可能在加压的过程中产生较大的偏移，从而当沉积开始时随着重量的加大而不堪重负倒掉
3适当的降低初期的电流增长水平，每天的增加值不大于450A，也就是说我们TCS进料速度在初期还要调理降低
4一定要注意进料量的压力波动，TCS高压罐在7004过来时候压力是有波动的，所有我们在TCS高压罐的调节系统要尽快投用，
5一定要注意根部和石墨件之间的接触，避免亮点的产生
6509拉制硅硅芯的水平不应在只重视数量，我们宁愿在保证质量的基础上少出几炉，注意它的均匀参杂，酸洗等每一个环节。
7值此倒棒的频繁时期，指挥者更应沉着冷静，从纷繁的原因中找到答案！

可以说引起还原炉倒棒原因有很多，除了电流波动，还有哪些主要原因呢？
麻烦大家各抒己见！谢谢