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多晶硅原料处理工艺

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发表于 2010-4-5 09:32:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.原料外观检查
  对进厂原料初次检验,挑选出非料杂质,并对原料进行大致
  分类。
2.型号分类
  对原料进行型号测量。
3.电阻率分档
  对原料的电阻进行测量,将测量后的原料进行阻值分类。
4.原料清洗
  将原料放入氢氟酸和硝酸混合溶液中浸泡,除去原料表面的
  杂质氧化物等,然后用水冲洗干净。
5.烘干
  将清洗干净的原料放入烘箱中烘干。
6.原料封装、入成品库
  烘干后的原料按型号、电阻率分别包装。
7.配料
  根据生产需求,将不同电阻率的原料加入适当的母合金配制
  成符合生产需求的原料。
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发表于 2010-4-6 20:41:24 | 显示全部楼层
很全面呀,不过我们还没有生产,还没有涉及到这些。
学习了,谢谢!
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发表于 2010-11-15 09:35:39 | 显示全部楼层
什么啊,一点都不专业
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发表于 2010-11-26 11:13:56 | 显示全部楼层
很好啊苦苦仍未基在鞯
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发表于 2010-11-26 11:39:08 | 显示全部楼层
楼主,你的帖子有点抛砖引玉,如果更详细、更深入些就好。
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发表于 2010-12-9 10:55:51 | 显示全部楼层
是啊,能否介绍的更详细一些
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