多晶硅，硅棒或硅芯料，生产出来后硅芯剥离是什么原因造成的

主要是因为你没有请我们吃饭

炉子没置换干净，看法们漏不

这个问题记住两个方面就可以了，1进料温度低，建议进料前硅芯在氢气下烧出经线在进料，2回收氢太脏，加强回收氢置换，什么东西都是有浓缩倍数的，氢气回收与排放必须合理安排进行。掌握这两个基本不会出现以上问题。

温度不够啊，要控制进料时硅芯是否有足够高的温度

一是要提高进料前的温度，即要看到晶线的出现就可以进料了。这样做是为了让硅芯能呈辐射状炸开生长，与硅棒长在一起。二是要看剥落下来的硅芯是不是发蓝，即有五颜六色的感觉，如果出现这样的情况，那就更确定是氧化夹层了。如果是氧化夹层，那么需要找到可能带入水汽（是否炉筒未烘干、有水渗漏···）、氧气（氢气、氮气的露点是否达标）的方面

个人分析认为应该是前期硅芯表面硅沉积过快，密度疏松，后期生长的硅棒与硅芯密度相差大，形成剥离现象，前期可以增大配比，让硅芯表面的硅沉积致密一些。

以前没接触 现在学到了

温度是最重要的因素，进料过快导致的硅芯表面温度变化

我觉得可能是二次进料导致的温度夹层

本帖最后由 wiseboy 于 2011-3-24 21:00 编辑
根据我当年在电子级多晶硅还原车间5年的直接生产经验，这是硅芯表面上，在还原炉后续的晶体生长中，晶体没有接着硅芯表面的晶核继续生长造成的。
正常的情况是，当还原通入物料后，硅芯上面开始结晶，但是这个结晶会“衔接”硅芯表面的晶核“无缝”地生长。出现你说的剥离，就是还原期间，结晶“另起锅灶”，新生成晶核，再生长。
产生这种现象的原因是，硅芯表面出现了异常：
（1）硅芯表面有固体脏物；
（2）炉温开始一段时间过低，低温会出现了“非晶体硅”，也叫“不定型硅”。“不定型硅”不是晶体，结构酥松，就像一夹心饼；
（3）硅芯表面氧化（上面有会员提出了），但是要看氧化的可能性是否存在。除非你的轻氢气、三氯氢硅含水分恰好在还原开始时候高；或者有其他氧源存在，或者拉硅芯时候就氧化了。我估计氧化的机会不多。
特别提示：生产中不仅有你说的硅芯处的剥离现象，就是全程生长过程中，如果有某段时间温度过低，晶体生长就停止，这时候，辐射状的“晶线”就断了，会长出一圈“不定型硅”，温度回复正常后，结晶“另起锅灶”，开始新的结晶。这样生产出来的硅棒，断面就像树木的的年轮（或者说想“蛋卷”），行内人士上叫做“温度圈”
。