多晶硅裂棒问题

发表于 2011-5-21 09:44:09

硅棒长到一定时候，横梁拐角处温度很高，特别亮，这样容易造成裂棒，请问除了降电流还有什么方法能让拐角温度降下来！

发表于 2011-5-21 20:02:36

想让硅棒温度降下来只有降电流啦若避免裂棒，可在前期保证硅棒横梁处接触良好以及在硅棒生长初期通过调整工艺曲线尽量生长致密。

发表于 2011-5-21 20:13:57

你是说45°角的地方吧，微小的亮没关系的，但是前期要长致密一点，还有就是后期横梁温度要控制好，电流要跟上，否则会因为温差导致裂棒哦

发表于 2011-5-22 00:53:28

回复 3# 情合赢
还可以通过增加气体流量，使得气氛的温度降低来达到效果，不过降电流的效果最好，但是降电流会影响其生长速度

发表于 2011-6-6 11:53:18

降电流解决问题了吗？好好总结，降电流是不能解决问题的

发表于 2011-7-9 14:44:32

是啊
降低电流还是没有从根本上解决问题啊
还有好的办法没？

发表于 2011-7-9 15:37:41

1.硅芯的安装
2.气场要分部均匀
3.温度要合适

发表于 2011-7-9 16:16:31

你的整个控制理念就是错的，为什么生长时间要等他出现亮点，一般出亮点都是棒径很大、运行时间长才产生的。

发表于 2011-7-21 14:44:00

同意2楼意见：想让硅棒温度降下来只有降电流啦若避免裂棒，可在前期保证硅棒横梁处接触良好以及在硅棒生长初期通过调整工艺曲线尽量生长致密

发表于 2011-7-21 18:43:07

虽然降电流能将温度降下来，但是不能从根本上解决问题！

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