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硅芯击穿问题

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发表于 2010-1-7 10:58:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 xingxing916 于 2011-12-23 10:36 编辑
硅芯安装好后需高压击穿,想求助击穿的作用?硅为什么会在高温的硅芯上沉积?产生的硅块对后期电流电压有何关联?谢谢不吝赐教
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发表于 2010-1-7 11:00:18 | 显示全部楼层
不击穿硅芯怎么变成导体,你反应的温度从哪儿得来呢。
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发表于 2010-1-7 12:18:04 | 显示全部楼层
击穿后才可以使硅芯表面通电,高温下三氯氢硅被氢气还原成晶体硅沉积于硅芯表面。
下面是它的反应式:
2SiHCl3+H2=Si+SiCl4 +2HCl+H2
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 楼主| 发表于 2010-1-7 12:36:02 | 显示全部楼层
为何硅不会沉积在硅芯外的其他地方,比如炉壁
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发表于 2010-1-7 13:46:38 | 显示全部楼层
炉壁有冷却,温度不够啊,你要是把冷却水停了,还不是一样沉积
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 楼主| 发表于 2010-1-8 15:44:48 | 显示全部楼层
大侠,我要的是原理,个人觉得低温处应该更容易沉积啊,
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发表于 2010-1-8 21:30:57 | 显示全部楼层
6# justin0326
晕。。。。
反应温度 是1080-1100℃, 跟低温不低温沉积有什么关系,。。。
你以为是 冷却结晶啊。。。
只是 气相沉积反应,需要反应条件的
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发表于 2011-12-23 10:18:47 | 显示全部楼层
这个反应是需要在高温下的反应, 最基本的条件都不满足怎么搞生产.
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发表于 2011-12-24 13:10:55 | 显示全部楼层
回复 1# justin0326
   硅芯安装好后需高压击穿,想求助击穿的作用?硅为什么会在高温的硅芯上沉积?产生的硅块对后期电流电压有何关联?谢谢不吝赐教
看来是新人,依次回答如下:
1.硅属于半导体,电阻非常大(即导电性能差),需要前期较高的电压击穿才能导电(当然还有其他方式可以辅助硅芯击穿,如碳棒加热、卤素灯等)。
2.三氯氢硅还原反应属于气相沉积反应,需要一定的温度,一般是1080℃,而只有硅芯才能提供如此高的温度,因此反应出来的硅才会在硅芯上沉积。
3.随着硅在硅芯上的沉积,硅棒直径逐渐变粗,电阻逐渐变小。如果电流不变的情况下,电压是要下降的,但实际生产上是电流变大,电压下降的。
希望解答了你的疑问
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发表于 2011-12-24 13:45:31 | 显示全部楼层
其实楼主想知道的是:电流有吸附性。 如果没通电,就算有温度,物料。会发生反应。生产单质硅。但不会沉积在硅棒上。被尾气带走。
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