还原炉开始进料时，怎样能杜绝氧化夹层和温度夹层的出现

本帖最后由 mian726 于 2012-1-2 14:06 编辑
还原炉开始进料时，怎样能杜绝氧化夹层和温度夹层的出现

抽空是否完全，环境是否干燥都会影响。根本是要使氧元素不进入系统。

温度控制很重要，进料前要把温度尽量提高！

温度夹层一般是这样形成的：
   一般说来，当温度低于适宜温度时，随温度升高使硅的结晶变得粗大、光亮；在低于适宜温度时，温度愈低，结晶变得更细小，表面呈暗灰色，无金属光泽。如低于1000℃时，则会生成疏松的暗褐色无定形硅（即温度夹层），造成多晶硅的质量下降。温度高于适宜温度时，随温度升高硅棒表面愈加粗糙，类似于爆米花状；在适宜温度下，硅棒晶粒细小致密，表面平整有金属光泽。
氧化夹层的形成就是：系统或者氢气，氯硅烷中含有氧气形成的氧化物，SiO2.

杜绝温度夹层方法是通料前把硅芯的温度升到1050℃以上，使硅芯用肉眼看起来要刺眼，通料过程中也要维持该温度。
杜绝氧化夹层就是要充分置换后检测氧含量低于10ppm后再启炉。