怎样解决靠壁问题和靠壁的原因

还原炉在初期二十小时之前硅棒还很小得时候，为什么容易靠壁，怎样才能减少靠壁呢

1、加强装炉操作
2、启炉时尽量减少炉内外压差
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还原炉进料气体分布装置炉内气体分布不均是导致还原炉倒棒的大隐患。造成还原炉内气体分布不均的一个主要原因是还原炉的进、出气分布装置所固有的设计缺陷。目前国内大部分已投产多晶硅企业生产中使用
的还原炉的进、出气口均采用固定截面积的直喷口, 且该直喷口同进、出气管做成一体直接置于还原炉底盘部位, 并不特别加以区分。这种设计方式使得在还原炉竖直方向上必定会产生一个浓度梯度和温度梯度, 采用此类型的喷嘴使得进料气体在喷口处速度较大, 直接冲向钟罩式还原炉内胆顶部,同时由于进料气体温度较CVD 沉积反应温度低,导致还原炉下部的温度偏低, 在根部沉积反应发生的程度较竖直方向上其他部位弱, 同时由于气体的向上流动也有带动产生的硅晶籽有向上运动的趋势, 二者的共同作用使得在生长过程中出现硅棒上部较粗下部较细的状况, 当硅棒的上下粗细相差到一定程度时, 下部较细的硅棒不能承受上部较粗硅
棒的压力进而发生倒棒现象。
     在硅芯的安装过程中, 均是将硅芯以各种形式安装在石墨卡瓣上。同时, 多晶硅还原炉电极顶部大都光滑平整并带有一定的锥度, 在与石墨夹头连接时, 仅仅靠石墨夹头和硅芯棒的重力将两者连接在一起, 如果石墨夹头加工精度达不到要求的话,二者的锥度不吻合, 将可能无法保证硅芯垂直安装, 继而出现倒棒现象。同时安装过程中由于操作原因也可能出现电极头和石墨夹头之间并非锥面接触, 而只是线接触, 甚至有些地方点接触, 在较大电流流过该处时, 由于接触面积较小, 电阻过大,此部位产生大量的热量, 使温度急剧升高, 极易烧坏电极和硅芯, 必须停炉进行维修更换。其次, 在安装过程中, 操作工人为了达到石墨夹头卡瓣与硅芯良好的接触, 往往采用拧紧锁紧螺母的方法, 这样就造成硅芯下端受压力过大。在还原炉启动过程中, 还原电气控制系统不能及时依据硅芯电阻的变化而变化, 使得硅芯棒出现较大的电流变化和各个硅棒之间产生一个磁感应力, 由于在此阶段, 硅芯顶部横梁为悬空状态, 下部被卡瓣固定锁死, 硅棒所受到的磁力就被转移至硅芯根部连接卡瓣处, 由于此处受力较为集中, 使得硅芯在受到磁感应力以及外加的进料波动压力的情况下, 发
生断裂从而导致倒棒。再次, 还原炉内硅芯横梁搭接的方式不合适的话, 也会在后续生产过程中导致硅芯的熔断和倒棒的发生。若横梁搭接处接触不好, 出现线接触甚至点接触时, 由于接触面积较小, 电阻过大, 在此部位产生大量的热量, 使得此处温度急剧升高, 极易熔断横梁硅芯; 同时在进料后硅芯回晃动, 产生转
动扭矩, 也可能引发倒棒。还原炉内压力波动是指进、出料的压力波动。由于还原炉的操作本身属于非稳态操作过程, 其进、出料均随着硅芯棒的增长而单调增加, 因此还原炉的进料波动在所难免, 但必须得当。
在炉子启动时, 通入H2 和三氯氢硅的混合原料气体, 此时硅芯处于缓慢生长期, 硅芯顶部横梁搭接处未形成一体, 通入气体的波动过大, 使得硅芯出现晃动, 同时该波动压力和硅芯棒产生的磁感应力二者很有可能进行叠加, 使得该初始安装的硅芯剧烈晃动, 甚至出现从根部齐折断的倒棒现象;同时, 炉内的压力过大, 所进行的气相沉积反应速度过快, 在有可能形成玉米花状结果的同时, 因反应要吸收更多的热量, 导致硅芯的电流增加

几个方面找原因，一、正确装硅芯，二、用拉制的硅芯好过线切割的硅芯，三、前期气量要小些，四、温度别升太猛，五、硅芯的阻值也有讲究，给我财富的话，我就再讲多点。