还原炉运行技术借鉴

现有技术中，多晶硅氢还原炉在多方面还存在缺陷。首先，还原炉大多采用固定截面积喷口，而且喷口和进气管是一体的，并未做明显区分。这种结构在物料气体流量相同的情况下，无法改变喷口喷速和进气位置，从而无法通过以改变喷口喷速和进气位置的方式来实现改变还原炉内气场和温度场的分布。在生产工艺优化的过程中，缺陷相当明显。一旦喷口喷速不合适，将严重影响硅棒生长，带来一系列的问题，比如：硅棒上下生长不均匀；硅棒表面出现“爆米花”现象等。其次，氢还原炉中的硅芯与石墨夹头接触不良有可能造成打压和生长过程的“倒炉”事故，目前大多是石墨夹头和硅芯直接接触，由于硅芯在拉制和打磨过程中，现有技术无法达到所要求的精度，造成硅芯和石墨夹头接触不良，硅芯启动后会出现很多“亮点”（即由于接触不好造成局部电阻过大，相同电流流过的时候此处发热量更大，温度更高，看起来比其他部位亮）。亮点温度一旦控制不好，硅芯就会熔断，进而造成“倒炉”；另一方面，为了使石墨夹头卡瓣与硅芯更好的接触，工人往往采用拧紧锁紧螺母的方法，这样就造成硅芯下端被夹得过“死”。由于电气控制系统自身的缺陷，电压调整无法即时跟进硅芯电阻变化，硅芯在启动的瞬间就会出现一个很大的电流变化，硅芯之间就会出现一个较大的磁感应力。硅芯上端为悬空状态，而下端被夹头固定，磁感应力就被转移到硅芯根部与石墨夹头相连接的地方。如果硅芯夹得太“死”，磁感应力就会将硅芯齐根折断，进而造成倒炉事故。第三，氢还原炉中的电极是多晶硅氢还原炉的极重要的组成原件，电极顶部与石墨夹头的连接方式严重影响硅芯棒的安装垂直度和导电性能。现有设备中，多晶硅氢还原炉电极顶部多为光滑平整并带有一定的锥度，在与石墨夹头连接时，纯粹靠石墨夹头和硅芯棒的重力将两者连接在一起，一旦石墨夹头加工精度不够，锥度不吻合，这可能导致无法保证硅芯垂直安装，易出现“倒炉”事故。同时也可能出现电极头和石墨夹头之间并非锥面接触，而只是线接触，甚至有些地方点接触。在大电流通过时，由于接触电阻过大，极易烧坏电极。而更换电极工作量非常大，需要耗费大量的人力物力，而且会耽误大量的工作时间。

你这是从哪搞来的资料？

我也是借鉴的其它经验资料

希望对大家的学习理解有用

很好的帖子啊！赞一个，希望楼主能提供更进一步的经验技术，支持！

非常好的贴子 最近正在查找倒炉的原因，可以参考下，谢谢楼主

各位大侠，有没有关于冷氢化方面运行的经验资料呢借鉴一下，一味的保守就是国内的现状，希望大家多多交流

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