讨论国内现在各个多晶硅公司还原炉的压力欢迎大家踊跃盖楼

发表于 2012-12-5 23:35:40

6公斤，90小时4吨左右一炉，24对硅棒！至于硅棒是否粗糙取决于你们的工艺参数！

发表于 2009-6-10 16:31:52

本帖最后由 jindin312 于 2011-3-16 17:43 编辑
现在国内的还原炉正常生产的压力是多少？过去听朋友讲过是3公斤。据说压力越高，多晶硅沉积的效果会更快更好，是吗

发表于 2009-6-10 17:42:02

其实跟炉内温度的关系更大温度决定因素更大更有效！！

发表于 2009-6-11 16:37:39

压力大的话危险性也比较大，压力比较高的话密封垫圈老是被挤压出来，有可能导致泄漏。

发表于 2009-6-12 23:30:26

现在主要用的是常压生产，压力约0.08MPa。
加压生产主要是混合气密度增加了，自然就把反应加快了，但是这样硅棒上的玉米状就越严重哟。加压法生产缩短了多晶硅生产周期。同时，也增加了设备的要求，也增加了危险系数。现在新修的一些厂甚至用的了0.6MPa，不过还没有投产。

发表于 2009-6-13 09:34:15

我们厂是0。5MP不过还没投产呵呵

发表于 2009-6-13 17:32:52

0.5MPa？？5个大气压？LS的没搞错吧？

发表于 2009-6-14 15:01:39

08年以后的基本上是0.6MPaG
早投产了！
80-100小时每炉
12对棒
单炉1.5T以上

发表于 2009-6-14 16:26:39

设计是6公斤的压力。

发表于 2009-6-15 09:15:05

常压、3barg、5barg、6barg均有

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