倒棒问题

zspazsp 发表于 2014-6-26 07:53

                                
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夹头处接触不好

从图中看出你说的意思可能是前期倒棒。
夹头处接触不是很好，电阻大，如果上面沉积较快的话而夹头处电阻还较大的话有可能会前期倒棒。
可能的建议：
严格石墨卡瓣接头加工
严格硅芯与石墨接头处的机械加工，尽量不要有划痕。
注意前期的进料气速不用太大，这个可以问供应商他们有经验或者有曲线
注意前期的电流速度，最好提电流时要测下硅芯温度。
最后，对每次倒炉进行细致分析，从硅芯加工至安装，击穿，进料专人跟踪分析。
每台炉子都有自己的特性和规律，做好这些问题是能很快解决的。

本帖最后由 huagongzj 于 2014-6-26 19:10 编辑
图中亮环较多，夹头与硅芯锥头有间隙，硅芯锥度与夹头孔径调整好。

你这亮环也太多了吧

亮点太多了，感觉是石墨件的设计和硅芯的配合不是很好，若要这样开的话需要在进料后稳定亮点温度

图片上看上去像是用的10*10方硅芯？

亮点怎么这么多，石墨夹头卡瓣的问题，建议更改尺寸。