冷氢化工序开车前，能否先用氮气升到操作温度打循环

波斯猫VS血狼 发表于 2013-12-2 14:43

                                
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用四氯化硅查漏，漏点一目了然，多晶硅行业常用也是实用手段，不过配上氨水就方便了。
对，就是这样，现在的问题是氮气达到操作压力，能否达到操作温度？

海阔天空1 发表于 2013-12-2 21:03

                                
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呵呵---开车方案怎么编制的呢！应该是先用氮气做管道吹扫，然后用氮气做保压气密，根据要求气密合格后用氮气 ...
这样保压只能检测到泄漏量，小的泄漏点可能会查不到，进四氯化硅就一目了然了

倒不如氮气置换后，先引入HCl气体（加压），用氨水检漏？常温时没有漏点的话，再通往热的STC，一边升温检漏，一边热紧？
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本帖最后由 xingxing916 于 2013-12-3 15:47 编辑
四氯化硅效果很好，确实实用，关键是检测较全面，可以把人忽视或查漏的地方的问题都可以暴露出来

高创世 发表于 2013-12-3 08:01

                                
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这样保压只能检测到泄漏量，小的泄漏点可能会查不到，进四氯化硅就一目了然了
是的，先处理泄露大点的，用氮气就可以吧！小的漏点，用物料可以处理漏点的同时可以清洗设备和管道！气密合格后，取样检测物料成分，假如符合物料组分要求，可以正常运行！不符合就要退料后重新进料！

氮气循环也可以升温的，工艺温度稍微差点影响不大。温度低的时候只要压力到了，认真检查过法兰焊缝如果没有泄露是没有问题的，运行过程中的材质缺陷引起的泄露是不可避免的，开车过程中多注意就好了

一般先氮氣試漏,然後加壓氮氣,在使用STC入料抓漏,就可以了.

用氮气肯定是不能打循环的，因为压缩机受不了。

你们的循环压缩机真是神器啊，氮气都能直接搞到操作温度？

氮气联动试车，注意循环量，另外压缩机温度可能会高，实际运行可能达不到设计压力，