关于多晶硅行业中三氯氢硅树脂吸附法除B,P的一些问题

大家好，在多晶硅行业中，三氯氢硅除硼是大问题，基本就是吸附和蒸馏吧，吸附采用树脂吸附是主流，可能也是今后发展的主要方向的，但是这里有诸多的问题拿出来和大家讨论，希望大家积极参与，也希望论坛版主给予参与者更多的奖励，因为我觉得这个帖子含金量比较高；问题如下：
1.大家都知道，三氯氢硅遇到水很危险，所以就是树脂含水量的控制问题，有用到树脂除B的大神说说你们树脂投用是怎么控制的，树脂水含量是多少？
2、树脂再生肯定应该是要隔离出来的，那么再生液也是水分很大的，你们是怎么做到的？
3.再生液的浓度，当然如果这些问题感觉有所秘密保留的话也可以点一点，叫没有接触过得同志们了解一下就行，谢谢大家踊跃参与

ljj20061010016 发表于 2014-5-29 16:00

                                
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树脂投用含水要控制在0.1%以下，含水过高会导致树脂内的水与氯硅烷产生反应放热，导致氯硅烷气化，反应器压 ...
你好，请问这个除硼树脂的干燥是树脂厂家供货的时候就是水分小于0.1%的么，还有就是你们一般用的哪家的树脂啊，树脂是什么形式的（碱性还是螯合的）？

千万别考虑树脂 ，你要是用树脂的话 我可以给你流程图 ，但是装填树脂及树脂再生时，非常危险 建议不用树脂

lcx8642 发表于 2014-5-28 23:53

                                
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千万别考虑树脂 ，你要是用树脂的话 我可以给你流程图 ，但是装填树脂及树脂再生时，非常危险 建议不用树脂
怎么大家都这么说？？您也有这方面的经验？？到底是什么危险？爆炸？？
以前听说LDK爆过~~

树脂投用含水要控制在0.1%以下，含水过高会导致树脂内的水与氯硅烷产生反应放热，导致氯硅烷气化，反应器压力上涨，很危险，树脂都是用了直接报废没有再生的，因为在使用过程中一部分树脂破裂，还有在更换树脂过程中树脂内的氯硅烷不会完全置换干净，排放出来后会继续与空气中的水分反应，破坏树脂结构，再有再生费时费力，还危险，所以再生意义不大

树脂使用过程中不会有危险 就是在装填过程和失效放空时，危险性很大 ，主要是静电太大

lcx8642 发表于 2014-5-30 12:28

                                
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树脂使用过程中不会有危险 就是在装填过程和失效放空时，危险性很大 ，主要是静电太大
你们公司用的哪家树脂厂的树脂啊，树脂控制水分你们要去多少

wanghaizhi1517 发表于 2014-8-28 13:39

                                
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你们公司用的哪家树脂厂的树脂啊，树脂控制水分你们要去多少
罗门哈斯，这个比较好

sanzizi 发表于 2014-9-1 10:40

                                
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罗门哈斯，这个比较好
你的有根据啊，罗门哈斯是树脂的行业老大，但是你也不能把所有的树脂都归结为他们的好啊，你有数据么？

初次使用，干燥采用氮气或者热氮气，在一定量的情况下，干燥时间有所不同。随着使用时间的延长，树脂的吸附能力降低，但是不存水分含量不会增加，至于树脂活化，至于树脂的活化，采用乙醇进行处理。