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还原炉雾化如何控制

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发表于 2011-5-2 18:07:13 | 显示全部楼层
我们降三氯氢硅量 提氢气量  适当降低电流
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发表于 2011-5-3 09:58:55 | 显示全部楼层
后期温度应该适当降低,同配比降料应该是比较理想的生长环境,考虑到炉内空间减少,硅棒占用气体混合空间,密度变大,气体流向受硅棒影响,使硅棒表面形成气体边界,气体分布不均,造成温度失衡,加重雾化反应。
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发表于 2011-5-3 10:02:45 | 显示全部楼层
回复 11# 332884531
    这样做可以达到简单统一,容易操作。但后期横梁容易黯淡,夹角温高熔断,自动跳闸。
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发表于 2011-5-3 20:31:25 | 显示全部楼层
回复 1# yuan小俊
    原因很简单,进料温度太低,摩尔比控制应该在0.3    H2是过量的,TCS进料量太大,温度上不去!
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发表于 2011-5-9 16:03:43 | 显示全部楼层
后期温度高,三氯氢硅料量大,在气场空间中就反应了,首先应降电流降低电耗,其次降料,提高配比,实在雾化严重就开氢气调配比!~
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发表于 2011-5-10 14:30:02 | 显示全部楼层
回复 15# sanmily
    说的没错,主要就是那几部。我们这边汽化器是混合后进料,所以还得调汽化器温度、压力。
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