还原炉进出气设计讨论
合理的进出气设计,能够使还原炉内物料与热量分布的更均匀,从而减少硅棒上菜花的出现。从底盘进出气固然是很好的,但气体进入炉筒后,再从底部出气,热量在炉内存留的时间太长,热量不能及时带出是产生菜花的主要原因。从底盘进气,从炉顶出气也好,但就需要很好的干法回收系统,目前国内多晶硅生产中一次还原率低,回收率低是最大的不足了,这需要几代多晶硅人共同努力。关于还原炉进出气问题,希望大家积极讨论!从还原炉顶出气应该不可能吧?据说还原炉炉顶必须是个整体,不能开口的,否则后果很严重啊! 从还原炉顶出气应该不可能吧?据说还原炉炉顶必须是个整体,不能开口的,否则后果很严重啊!
chwell2004 发表于 2009-7-27 15:22
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如果再把还原炉做大,做成48对棒甚至96对棒之后,采用常压操作,那就可以把出气放在顶部了
现在要求顶部封头一体化,主要是因为带压操作,出于安全性考虑而已 但是LZ是不是忽略了一个问题,如果从底盘进气从炉顶出气,会不会形成气路的“短路”,炉内气体反而分布不均匀了,反应物随径向的浓度梯度过大..............如果要炉顶出气,那底盘出气孔方向也应该要做相应修改了....个人感觉.............. 最大愿望能看到有炉内强制循环的
何时出现呢!!!!!!!!!!!!! 炉子的进出气、压力、流量全都是可调节的,否则有可能会因为设计原因造成缺陷,进气口位置的选择是随意的,只要在设计上不影响进出气就可以了。 又没有做还原炉内的流场模拟的?还原炉设备厂家是不是做过这方面的研究
? 据说我们公司以前请人用Fluent模拟过,但是还原炉内情况太复杂,模拟出来的结果,实用性也不够强,当然也许是找的人水平不够 我们用的是MSA的炉子,设计的是下进下处 好像现在的炉子应该都是下进下出吧
因为要承压,所以上部封头不希望开口....
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