xihun 发表于 2009-12-16 23:12:29

还原工序问题

本帖最后由 yizhuxuan 于 2012-2-23 23:34 编辑
还原炉在启动过程中，电压不断冲击硅芯与卡瓣，由于卡瓣与硅芯间的应力作用，硅芯易断裂而倒靠，影响还原炉的启动成功率，请问是否能有好的办法减小卡瓣与硅芯间的应力作用。

wtuvfhpl 发表于 2009-12-17 20:18:40

应力作用，硅芯易断裂而倒靠。这个是原因吗？

情合赢 发表于 2009-12-18 10:50:24

一般来说，在氮气的环境下容易启动，但是这样比较耗能。在氢气环境下呢，能耗适中，但是不容易启动。
你说卡瓣与硅芯间的应力很大，你看这样会不会好点，就是装硅芯的时候一根硅芯与四个卡瓣接触，必须保证
硅芯与四个卡瓣的间隙相同
，还有
必须垂直
，否则那应力肯定会很大的。

kitewxg 发表于 2009-12-18 15:23:48

（1）“一般来说，在氮气的环境下容易启动，但是这样比较耗能。在氢气环境下呢，能耗适中，但是不容易启动。”?能说说其中的原因吗？
（2）另外想请教个问题。如果在氮气气氛下，采用卤素灯预热启动还原炉，是否就是所说氮气启动还原炉？
氢气启动是否就是直接采用高压击穿而不采用卤素灯预热？

xihun 发表于 2009-12-20 13:12:48

氮气气氛下启动包括卤素加热启动，石墨炭棒加热启动。只是两种加热方式，但炉内都是氮气气氛。而氢气启动是用高压启动一相或两相，甚至三相。启动时间短。

laowang1982 发表于 2009-12-22 10:55:39

高压击穿时，关闭夹套水、进气排气阀，尽可能保持炉内热量不被带走，可以在一定程度上降低硅芯电阻率，有利于击穿
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