多晶硅工厂有使用H2做气密试验的吗？

yzhang2010 发表于 2010-7-6 09:04:31

在做气密试验时，我们通常是使用N2，但是老外都很推荐我们使用H2再做一次。H2分子量很小，容易发现N2没有检测出来的泄露点；还有H2是系统内的工艺介质，有助于检漏。但*内没有使用H2做气密试验的规范。请教一下，国内有多晶硅厂使用H2做气密试验的吗？有没有相关规范呢？

言月发表于 2010-7-6 09:19:51

这个我没有听说过……觉得H2用起来是相对好些吧？

kalaga 发表于 2010-7-6 11:34:19

用H2很好
用的很多

yzhang2010 发表于 2010-7-6 11:37:55

回复 3# kalaga
请问是参照什么规范来做的呢？

wei8jun 发表于 2010-7-6 13:32:40

还原炉都是要用氢气检漏的啊！用仪器才好检！

硅去来兮 发表于 2010-7-6 16:27:58

有用氢气的啊，用氢气保压然后用氢气检测仪嘛，还有用氦气测漏的。

yzhang2010 发表于 2010-7-6 16:40:41

回复 6# 硅去来兮
也有人建议用氦气。在N2中充入少量的氦气来检漏。

2008nihao 发表于 2010-7-7 10:03:35

这个还真不清楚，学习了，楼主！

maxwell_112 发表于 2010-7-8 11:43:49

学习了，但对于原因说是氢气分子量小检测的漏点更小个人不是很认同：化工生产不是实验室，这么小的漏点对系统来说没有任何影响

fangqiong 发表于 2010-7-8 13:34:46

H2是系统内的工艺介质，有助于检漏。但是成本较高，因此，用什么作检漏无所为——只要是简便容易得到就行。因此，用氮气或氢气或氦气都行。要因地制宜、就地取材。

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