wulffor 发表于 2009-5-2 21:21:17

停炉裂棒的讨论

在还原生产中
如果改变工艺参数进行生产后，而停炉步骤不变的前提下
停炉经常会发生裂棒、倒棒的事情（
改变前不裂棒
）
这说明什么问题呢
一、硅棒长的比较疏松？（
为什么会疏松
）
二、停炉时棒温较高？
三、······？

qlxall 发表于 2009-5-3 08:35:17

你是中硅的吧

yangxb 发表于 2009-5-5 12:24:28

柱状晶生长长度不够还是温度梯度和冷却速率不到位

ercihanshu 发表于 2009-6-30 20:17:53

什么参数变了，只能看变的参数重要不，怎么变的？

Minos 发表于 2009-6-30 20:58:46

倒棒跟长得疏松并没有很直接的关系
长得疏松是因为生长温度低了，长出了非晶硅层，非晶硅是疏松结构，当然这种疏松层多了，会导致倒棒
但是倒棒的主要原因是棒出现裂痕
出现裂痕的主要原因有两种
一种就是停炉降温过快，由于内部应力的关系使棒出现裂痕
另一种是在生长过程中温度、压力和进料各参数不够优化而导致在棒径达到一定程度后，由于内部应力出现不均衡，产生裂痕，这些裂痕造成棒内部缺陷，在停炉时可能扩大而倒棒

qiujingyuan 发表于 2010-9-24 15:47:02

5楼说的好像有道理哦。
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