wulffor 发表于 2009-8-3 07:33:13

硅心横梁下部长菜花状颗粒的原因

原因 长菜花 温度高了(横梁夹角还有两个硅棒的辐射热较难散去)
解决 适当调低温度 主要就是使横梁下部温度降低

Minos 发表于 2009-8-3 08:51:44

楼上说温度高是造成爆米花的主要原因,是正确的,但是温度高的原因并没有说正确,横梁连接处的温度是最高的,这个原因不是热量辐射不出去造成的,而是在连接处,由于接触不紧密,局部电阻过大,分压过高,因此局部产生的温度过高,在国外已有不同的硅芯连接方式,能有效降低局部电阻,改善这一部位爆米花的现象
另外,物料的浓度也是影响因素之一,横梁下沿的物料浓度与返混程度均与其它部位有区别(具体来说,物料浓度和返混程度是如何对生长产生影响的,是否可以讨论一下),会造成局部生长速度过快,在本来平整的硅棒表面长出“突点”,这些“突点”又会造成局部温度过高,导致自由基在“突点”处沉积速度更快,最终长成了爆米花...........................

9769782 发表于 2009-8-3 19:04:18

楼上分析相当精辟,受教了

Minos 发表于 2009-8-3 19:54:03

互相学习一下而已
不知道有没有人能深入讨论一下横梁附近物料的分布、返混等等情况对硅棒生长的具体影响

lyasdf 发表于 2009-8-5 19:57:40

2# wulffor 横梁的夹角度温度最高,温度降了,
其他的地方温度也降了,这样不利于他的成长

楚楚 发表于 2009-8-5 21:32:00

温度高是重要一点,另外,料不均匀,在横梁下不分布不均匀。
温度我们可以适当的控制,对于每一相的温度是一样的,但电流应该有分别。然而,料的均匀度就是还原炉的设计所能控制的了!

Minos 发表于 2009-8-5 23:57:47

物料的均匀问题需要做模拟.............不过还原炉内情况太复杂,如果不是非常精通CFD的话,恐怕做出来的结果也没有什么可信度.........如果有比较可靠的模拟结果,可以对进料入口进行改进,以求达到更好的物料分布
BTW,Fluent实在太难学了........我自己看了一下教程,实在是学不下去....唉....................

jiangkunrong1 发表于 2009-8-7 21:31:16

问个低级但又难回答的问题:为什么温度高就形成菜花状呢?多高算过高呢?

Minos 发表于 2009-8-8 00:17:08

问个低级但又难回答的问题:为什么温度高就形成菜花状呢?多高算过高呢?
jiangkunrong1 发表于 2009-8-7 21:31

                              
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这个问题很复杂,现在也没有确切的理论形成....
理论上来说,如果表面超过1100°C就可以叫做过高了,但是实际生产控制不了这么精确,超过这一温度是常有的
而超过这个温度后,一方面,表面的沉积可能不均匀,形成了很多细小的“突点”,另一方面,温度高,沉积速率变快,而“突点”部位温度更高,沉积速率更快,最终长成了大块...........
当然,这只是一种简单的,可能的解释而已...........

wowluo 发表于 2009-8-7 21:31:00

横梁上面的进气量是会很少了吧!!如果说温度过高的话沉积速度会变快 但是由于进气量的限制 会形成亮点温度太高了的话有可能会熔断横梁
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