zspazsp 发表于 2014-6-26 07:53:16


zspazsp 发表于 2014-6-26 07:53

                              
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夹头处接触不好
https://bbs.hcbbs.com/data/attachment/image/001/03/33/87_200_200.jpg

AZALEA 发表于 2014-6-20 20:22:00

从图中看出你说的意思可能是前期倒棒。
夹头处接触不是很好,电阻大,如果上面沉积较快的话而夹头处电阻还较大的话有可能会前期倒棒。
可能的建议:
严格石墨卡瓣接头加工
严格硅芯与石墨接头处的机械加工,尽量不要有划痕。
注意前期的进料气速不用太大,这个可以问供应商他们有经验或者有曲线
注意前期的电流速度,最好提电流时要测下硅芯温度。
最后,对每次倒炉进行细致分析,从硅芯加工至安装,击穿,进料专人跟踪分析。
每台炉子都有自己的特性和规律,做好这些问题是能很快解决的。

huagongzj 发表于 2014-6-26 12:13:29

本帖最后由 huagongzj 于 2014-6-26 19:10 编辑
图中亮环较多,夹头与硅芯锥头有间隙,硅芯锥度与夹头孔径调整好。

ycp0815 发表于 2014-6-26 07:53:00

你这亮环也太多了吧

5izw 发表于 2014-6-26 16:05:18

亮点太多了,感觉是石墨件的设计和硅芯的配合不是很好,若要这样开的话需要在进料后稳定亮点温度

歪瑞古德 发表于 2014-6-26 19:08:05

图片上看上去像是用的10*10方硅芯?

扬赞 发表于 2014-7-3 08:46:35

亮点怎么这么多,石墨夹头卡瓣的问题,建议更改尺寸。
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