电流大小与倒棒关系

发表于 2009-5-21 17:58:12

多晶硅初期生长电压（或电流）大小与倒棒有怎样的内在联系

发表于 2009-5-22 19:07:26

答：电流大了，温度高了，高到一定温度就会融化倒掉

发表于 2009-5-24 11:29:48

哈哈哈哈

发表于 2009-6-2 23:36:23

电流最大是多少？

发表于 2009-6-3 10:18:42

高到多少温度融化？

发表于 2009-6-11 17:30:48

最好不要高于1150度

发表于 2009-6-12 08:42:05

6# mao12345
楼上说的1150是硅芯表面的温度吗？这个时候硅芯内部温度可能更高的，是否会达到硅的熔点呢？你们的温度测量以眼睛观察为准，还是依赖于红外测温呢？谢谢

发表于 2009-6-12 13:23:49

我们说的进料温度都1200以上的

发表于 2009-6-13 09:05:08

应该维持在1080到1100度之间

发表于 2009-6-13 09:39:39

最好不要超过1200，要不然横梁都要熔咯

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