冷氢化相关的几个问题

通过四氯化硅气化间接加热，反应过程不需要加热

请问冷氢化的主要设备材质都有那些呢，特别是阀门的材质，还有就是硅粉加料系统是以什么形式实现的啊。望各位大侠多多指教，先谢谢了

回复 3# zhangweicheng
    1.中硅是15bar,开得不算连续，一个月停检修吧，转化率20%，是比较土的工艺，连续性不是很好，催化剂消耗大，堵塞及其加料漏氢。
    2.除渣料是关键，渣料出得多料质量高，消耗就高，除渣少反之；
    3.加料系统的密封即阀门的使用及其性能是关键，此过程要密封条件恶劣：高压、高温、高腐蚀、高硬度颗粒、泄露易燃，所以重要；
    4.FBR的防腐蚀，其重要性与还原炉相提并论；
    5.除尘设计及其性能，关系成本，硅粉及催化剂的回收是成本的重要控制点；
     ...........很多.........

回复 13# 吉人赤子
    言之有理，支持，欢迎进一步发表高见。

冷氢化的能耗 做热氢化的工艺 可否？

冷氢化目前最关键的问题就是堵塞和触媒载体参与反应。能耗总体还算不错。

其实热氢化同冷氢化都各有各的优点，热氢化做好了，其能耗也不是很高，其工艺、设备上比冷氢化好控制得多。但从目前国内冷热氢化运行情况分析，冷氢化成本上还是低得多，其处理四氯氢硅成本在2000左右。热氢化在5000左右。

从目前情况上分析，还原炉、精馏塔、及冷氢化FBR是最关键的

回复 3# zhangweicheng
全面，精辟，高手，...学习了。

冷氢化的设备主要是FBR既要耐高压（相对于多晶硅生产的其他设备而言），最高操作压力达25公斤，温度的话还不算高就300-400℃。同时要考虑到Cl的腐蚀性，Si粒对设备的磨损%%%%%