还原过程控制

发表于 2010-8-25 08:06:48

兄弟，谢谢了。

发表于 2010-8-25 08:48:07

个人觉得，这个没有什么好保密的啊，是详细的操作规程，说明制定的比较好啊。
至于，大家说的还原炉压力，配比，进气流量等，一般是经验所为，
还原操作压力：加压的在3-6KG都有，不加压的一般1KG左右；配比理论上很多厂家多是5：1吧，具体是由挥发器的压力和温度来决定的吧（这个我也不是非常清楚）；进气流量一般自己调节，当然进料量大，沉积速率会好点，但也不能过量，这个要试的；电流控制，就更简单了，根据硅棒温度来的啊，要保证其1080度左右啊。
大家多讨论啊。楼主的资料很好，如果能贴出干法，提纯的详细操作规程就更好了

发表于 2017-6-16 10:55:46

好好学习

发表于 2017-6-20 10:12:00

渡渡发表于 2017-6-16 10:55
好好学习
谢谢

发表于 2017-6-20 10:12:00

渡渡发表于 2017-6-16 10:55
好好学习
谢谢

发表于 2017-6-20 10:12:00

渡渡发表于 2017-6-16 10:55
好好学习
谢谢

发表于 2017-6-20 10:12:43

学习了

发表于 2017-6-16 10:55:00

粘贴复制的吧，很多地方不合理的。顺序有点乱，不过有这个耐心很不错，要是更详细点就可以成教科文了

很多环节也有方法没原理说明。

发表于 2017-6-20 10:12:35

用点心编制个操作规程不难，作者有心了

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