由于无定形硅的生成而产生的夹层

多晶硅生产过程中由于无定形硅的生成而产生的夹层
1，
原因：硅芯启动后如果便面温度若低于900度还要进行还原反应，很容易生成无定形硅，硅芯发热体和新沉积的硅之间有一圈，大多数情况就属于这一类。
2，
解决：一般氧化夹层主要是由于停电造成的，若停电时间较长，而且停电后还要继续开炉，在停电前，因该首先关闭三氯氢硅供应，继续通氢气，把残余的气体尽可能的赶走，在这期间可以逐渐调低氢气的流量，随着氢气的通入炉内温度会慢慢的降低，降温完后继续要继续通氢气，直至重新开炉。