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硅芯掺杂能彻底解决硅芯无法击穿的问题吗?

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发表于 2011-9-7 08:53:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我公司在检修后,频繁出现硅芯无法击穿的问题,只好采用硅芯掺杂的办法解决,(1)请问硅芯掺杂能彻底解决硅芯无法击穿的问题吗?此外,还打算采用加粗硅芯的办法予以解决,硅芯直径由8mm加粗至14mm,(2)是否还有别的原因导致硅芯无法击穿?(比如电气控制方面的原因)。(3)硅芯掺杂是否对产品质量产生不利影响?
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发表于 2011-9-18 16:16:59 | 显示全部楼层
可以的  不过不好击穿
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发表于 2011-9-19 10:06:14 | 显示全部楼层
参杂降低硅芯的电阻率可以解决问题,但是会产生其他的质量问题,再说参杂量也不好控制,不知道是不是用的高压击穿,要是的话可以看看电气条件是否可以提高电压
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发表于 2011-9-19 17:00:13 | 显示全部楼层
那会影响多晶硅的纯度啊
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 楼主| 发表于 2011-9-19 17:42:08 | 显示全部楼层
回复 3# 小薛 :用的还是卤素灯预热的方法。
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发表于 2011-9-22 11:28:38 | 显示全部楼层
1、看看硅心与石墨的接触、硅心搭接是否都完好
2、预热的时间是否足够长?预热的温度是否达到了?夹套水的温度是否达到了?
3、给定的电流值是否偏小?
4、钟罩内壁是否光滑和清洁?
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