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多晶硅生产中四氯化硅的实际产生量

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发表于 2009-7-27 13:54:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 Minos 于 2009-7-27 16:16 编辑
一笑了之。。。。哈哈哈哈哈哈哈
zhouqm 发表于 2009-7-27 16:03

                                
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呵呵,从你的言语表现,就能看出你这个人的心态,从你这个人的心态就能知道你这个人是个什么层次,我也不想跟你多说了
BTW,希望你是真心在笑,而不是在这装
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 楼主| 发表于 2009-7-27 14:35:04 | 显示全部楼层
在1273K时,还原炉内部是以三氯氢硅热分解反应占主导、还原反应为次要的一个环境:在此情形下,如何界定权重多少是没有理论支撑的,所以以理论计算来推断生产真实结果是不准确的。实际上,真实生产需要调整好还原炉运 ...
zhouqm 发表于 2009-7-27 14:35

                                
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请问能解释一下3-5是怎么办到的呀,好像理论计算不支持,是把四氯化硅综合利用了还是通过工艺的循环就能达到?
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发表于 2012-2-25 10:29:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 Minos 于 2009-7-27 22:56 编辑
在1273K时,还原炉内部是以三氯氢硅热分解反应占主导、还原反应为次要的一个环境:在此情形下,如何界定权重多少是没有理论支撑的,所以以理论计算来推断生产真实结果是不准确的。实际上,真实生产需要调整好还原炉运 ...
zhouqm 发表于 2009-7-27 14:35

                                
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不知道你所说的1273K(也就是1000度)时还原炉内以三氯氢硅热分解反应占主导这种结论是从哪里得来的
硅棒表面的温度应该控制在1080-1100度(实际是控制不了这么准确的,总体来说硅棒表面温度在1000-1150度的范围内),而气相中(在硅棒没有长到后期直径非常大之前)的,由于从硅棒表面到还原炉内壁(150度左右)存在很大的温度梯度,所以气相大部分的温度只有800-900甚至更低的温度。
俄罗斯已经有多篇文献,经过热力学计算和实验测定,表明,400-900度的范围内,才是裂解反应占主导,而当温度达到1000度之后,还原反应将在竞争中占优
还原炉内四氯化硅大量产生的原因正是由于,还原反应仅在硅棒表面发生,还原后沉积,硅棒长大,而在硅棒生长的初期,整个还原炉的绝大部分气相中,温度是低于900度的,三氯氢硅在气相中大量发生裂解,生成了四氯化硅。这是西门子法最大的缺陷,空间利用率严重不足。而当硅棒长大之后,由于比表面积的增大,反应有效空间变大,因此反应后期生成的四氯化硅量会比前期略低
正是由于西门子还原炉有这样的缺点,才发展出了流化床法(流化床法并不等于新硅烷法,流化床法也可以用氯硅烷作原料)。流化床的最大优点就是空间利用率高,沉积速度更快,四氯化硅量比西门子法小得多,另外,可以连续操作
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发表于 2009-7-27 15:59:55 | 显示全部楼层
不知道你所说的1273K(也就是1000度)时还原炉内以三氯氢硅热分解反应占主导这种结论是从哪里得来的
硅棒表面的温度应该控制在1080-1100度(实际是控制不了这么准确的,总体来说硅棒表面温度在1000-1150度的范围内 ...
Minos 发表于 2009-7-27 22:46

                                
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你说明的这些东西是正确的,无可否认。但是你认为的1273K是什么温度?气相温度吗?怎么测呀?在你能准确读出的温度数据下再做评判!
对你的执着还是很钦佩(真实的)!另外,你们公司的还原炉在生产中后期温度控制的很高呀(仍能维持在1100度以上),请你仔细去核对
吧!四氯化硅的生成比列也就非常清楚了。
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发表于 2009-7-27 14:10:00 | 显示全部楼层
请问能解释一下3-5是怎么办到的呀,好像理论计算不支持,是把四氯化硅综合利用了还是通过工艺的循环就能达到?
xiaoqing86 发表于 2009-7-27 19:37

                                
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肯定是循环氢化转化为TCS
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发表于 2009-7-27 16:03:26 | 显示全部楼层
你说明的这些东西是正确的,无可否认。但是你认为的1273K是什么温度?气相温度吗?怎么测呀?在你能准确读出的温度数据下再做评判!
对你的执着还是很钦佩(真实的)!另外,你们公司的还原炉在生产中后期温度控制 ...
zhouqm 发表于 2009-7-28 14:35

                                
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你自己的表述有问题,1273K是你自己说的,而不是我说的,你也并没有特指是什么温度,我从你的字面仅能理解你是在说1273K下的反应
中后期的温度当然不能有1100度,我上个帖子里已经说过了,整个过程的温度范围
大约

1000—1150
度,到了后期温度当然要降下来,是你自己没有看清楚,麻烦你看清了再说
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发表于 2009-7-27 15:59:00 | 显示全部楼层
不知道你所说的1273K(也就是1000度)时还原炉内以三氯氢硅热分解反应占主导这种结论是从哪里得来的
硅棒表面的温度应该控制在1080-1100度(实际是控制不了这么准确的,总体来说硅棒表面温度在1000-1150度的范围内 ...
Minos 发表于 2009-7-27 22:46

                                
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阐述的比较详尽,真的下了功夫!但是对四氯化硅含量趋势的判断,可以再深入一些!不是你说明的情况!另外对于
1273K的问题,我们通行的设定均是以棒表面温度计,所有人都明白:无须象刚入门的人一样纠缠不休!你的阐述都是
常识了!
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发表于 2009-7-27 16:11:12 | 显示全部楼层
阐述的比较详尽,真的下了功夫!但是对四氯化硅含量趋势的判断,可以再深入一些!不是你说明的情况!另外对于
1273K的问题,我们通行的设定均是以棒表面温度计,所有人都明白:无须象刚入门的人一样纠缠不休!你的 ...
zhouqm 发表于 2009-7-28 22:48

                                
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如果你觉得你入行很久了,那你更应该把话说明白,而不是在这说些你自以为的“术语”,这里有很多初入行的朋友,不要误导他们
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发表于 2009-7-27 16:03:00 | 显示全部楼层
我是初入行的小辈,希望各位前辈能说得清楚一些!谢谢各位了
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发表于 2009-7-27 19:37:09 | 显示全部楼层
如前辈所说,如果开始的时候温度较低,那硅棒靠近中心的区域,多晶硅含量较少?而四氯化硅占的比例会大一些吗??
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