覆铜板无铅无卤化对新材料的需求
一、近年来我国覆铜板行业发展情况和无铅无卤化的情况2004年我国覆铜板出现了自2001年低谷以来的第一个高峰年，但从年末至今，市场出现回落下滑，估计2005年总的态势可能是平稳回落的一年，不会出现象2000年高峰年后2001年急剧落入谷底的情况。
2005年原材料出现的市场态势，将会给覆铜板行业造成巨大压力。国际原油价格持续攀升带动相关化工材料价格继续上涨；有些行业的反倾销举措，使覆铜板行业暂时还必须依赖进口的专用材料价格上涨；国际铜材价格上涨带动铜箔价格上涨；一些天然性原材料短缺态势不会改变，价格也在上涨。覆铜板行业面临的是市场回落，印制板客户期望降价，而原材料价格却在不断上涨的困惑局面。从目前看，虽然PCB市场总需求仍有较大空间，但2005年覆铜板行业将是不容乐观的的一年。
适应无铅化要求的覆铜板的应用，随着欧盟ROHS指令（关于在电气电子产品中限制使用某些有害物质指令）于2006年7月1日的正式生效，对全球覆铜板行业将是一次严重的考验，形成巨大压力。美国IPC为此制订的相关标准（讨论稿）技术指标十分苛刻。面对适应无铅化的产品市场，全行业须加深危机感，加大新产品的研发力度，以应对新的市场需求。
关于无卤化覆铜板问题，行业中根据欧洲溴科学与环境学会（BSFF）和溴代阻燃剂工业小组（EBFRIP）的信息资料，认为欧盟ROHS禁令与日本的无卤化是两个内容不同的问题，BSEF和EBFRIP称：欧盟技术委员会已确认四溴双酚A对健康无影响，而对环境方面的评估正在进行中。在当今的国际市场上，无卤化覆铜板的订单也是存在的，所以，对无卤化覆铜板技术的研发，应以各公司面对的市场需求来定位。
二、无铅无卤化对覆铜板行业带来的影响和变化
1、无铅化。
开发无铅焊料。目前开发的无铅焊料，其共熔点普遍高于传统的的锡铅焊料，一般要高30℃以上。传统的锡铅焊料（Sn63/Pb37）共熔点为183℃，而目前具有代表性的一种无铅焊料SAC305（Sn96.5/Ag3/Cu0.5）共熔点则为217℃。
焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高的要求，对传统的FR-4覆铜板来说，无疑是一场难以避免的巨大冲击！最近，IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案，供业界讨论、征求意见。草案中对板材提出以下要求：
（1）
主体树脂应为多官能团环氧树脂，其次为改性环氧树脂或非环氧树脂。（2）固化剂为非双氰胺固化剂。（3）阻燃元素为溴。（4）无机填料，可有可无。（5）玻璃化温度（Tg）在155℃以上。（6）T-260，大于30分钟。（7）T-288，大于15分钟。（8）T-300，大于2分钟。
其它技术指标，详见表一：
项目单位指标*剥离强度，最小值
热应力后
N/mm
1.05125℃
0.70暴露于工艺溶液后
0.80体积电阻率，最小值
潮湿后
MΩ-cm
104高温下E-24/125
103表面电阻，最小值
潮湿后
MΩ
104高温下E-24/125
103吸水率，最大值
%
0.8击穿电压，最小值
kv
40介电常数，1MHz，最大值
——
5.4损耗角正切，1 MHz，最大值
——
0.035弯曲强度最小值
纵向
N/mm2
415横向
345耐电弧，最小值
5
60热应力（288℃、105）
目测
无变化热分解温度，最小值
℃
340燃烧性，最小值
UL94
V-1Z轴CTE，最大值
1
PPM/℃
602
300
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