多晶硅还原生产过程中料的组成问题
采用西门子法生产多晶硅过程中，在还原炉内三氯氢硅主要发生两种反应，一是与氢气发生还原反应，二是其自身分解反应。就我本人目前所了解的情况来看，自身分解反应所占的比例还大一些，那么在实际生产中，如果将混合气换成百分之百的三氯氢硅气体通入到还原炉中对生产会有什么影响以及有何弊端呢？同时，关于混合气中氢气与三氯氢硅的配比问题，氢气的比例是不是越高越好呢？希望大家能够交流一下
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氢气量大了 沉积速度慢 有很严格的配比的,氢气比例大的话爆米花率低,表面光滑,量过大的话降低沉积速率 感谢楼上二位
那么假设极端一些，将混合气换成百分之百的三氯氢硅气体通入到还原炉中对生产会有什么影响呢？ 炉子里面将“烟雾缭绕”，你更本就看不见硅棒了，用红外测温仪也无法测的硅棒表面温度。不可能生长成多晶硅了，呵呵，氢含量低了的话都比较麻烦，视镜都就模糊了，何况100%。这位仁兄不妨试试，将氢气调节阀关闭，看看有什么样的现象 文献值可以有1：5，1：10，甚至1：20等不同的，但实际生产中到底为多少相信各个厂家也会少有差别，或者在某个范围内，但是是不是整个周期一直不变化，需不需要不断调节呢？ 文献中报道的最高好象是1：10吧，再高的话那就只能会使得反应速率变慢了，因为氢气将三氯氢硅大量稀释了。 一般在10:1左右的比例,我们是用TELEDYNE的在线分析仪表对氢气的含量进行监控,实行连锁控制 关于sihcl3和H的比例其实每个厂家都有所不同的！
有的4：1有的8：1，10：1根据每个厂的实际情况而定！
基本上可控制在4：1到10：1来的！ 我们的在5:1左右不过常常长花
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