HCL解析塔操作压力控制范围是多少？
有一个2500吨的多晶硅项目，其中HCL解析塔设计温度为-70/165摄氏度，设计压力为1.2/-0.1MPa; 操作温度-46/116摄氏度，塔底再沸器塔顶冷凝，进料0.63MPa，顶部最大工作压力为0.6MPa，想问一下塔底操作压力一般为多少？压力变化规律是什么样的？如果假设全塔压降为0.06MPa时，是否塔底操作压力就得保持至少0.66MPa，如果是这样，那为什么设计压力要取1.2/-0.1MPa那么大的范围呢？该塔由于底顶操作温度变化大，气液相的流量负荷也变化很大。多谢高人指点static/image/smiley/default/handshake.gif
！
进料0.63MPa，因此你的进料处操作压力正常就是此压力，说明你们中部进料，而塔底压力就是塔顶压力加上压降。因此设全塔压降为0.06MPa时，塔底控制压力就是0.66MPa是正确的
压力变化就是：进料量大或冷凝回流液多时，压差增大，反之相反
至于设计压力范围大，也是和多晶硅火热，设计人员图省事，当然也不排除设计人员也拿不准异常时塔压变化，而选择一个很大的值已保证安全 同意２楼，补充设计压力１.２ＭＰａ。就是考虑到塔底加热时，温度没有控制好，容易导致液体汽化量过大，
特别是介质是ＨＣｌ。很容易汽化。。。
所以需要控制一个合理的设计压力。避免设备损坏。
至于设计值为负压，个人觉得应该是考虑到停车后，温度没有控制好，导致负压产生！ 主要看你的塔内构造了，如果是填料塔，估计应该是中上部进料，有一定压差是很正常的，至于温度涉及范围在-70/165摄氏度，那是因为塔顶与塔釜温度的要求来设计的，塔顶可以达到-40--50，塔釜可以达到120-130.
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