由于无定形硅的生成而产生的夹层
多晶硅生产过程中由于无定形硅的生成而产生的夹层1,
原因:硅芯启动后如果便面温度若低于900度还要进行还原反应,很容易生成无定形硅,硅芯发热体和新沉积的硅之间有一圈,大多数情况就属于这一类。
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解决:一般氧化夹层主要是由于停电造成的,若停电时间较长,而且停电后还要继续开炉,在停电前,因该首先关闭三氯氢硅供应,继续通氢气,把残余的气体尽可能的赶走,在这期间可以逐渐调低氢气的流量,随着氢气的通入炉内温度会慢慢的降低,降温完后继续要继续通氢气,直至重新开炉。
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