ustbwht 发表于 2010-8-10 11:03:35

应该是很正常的啊

tdd 发表于 2010-8-10 12:02:09

谢谢楼上各位，目前我们正在调整喷气嘴的尺寸

人有傲气 发表于 2010-8-10 16:53:42

混合气从底盘即硅棒底部进入，从下向上流动，进气的混合气温度比较低，导致下部的硅棒温度偏低，气流向上的过程中，混合气被预热到1000度，所以上部温度高。

tdd 发表于 2010-8-12 16:04:13

回复 13# 人有傲气
    但我们的情况跟你说的正好相反，是下部温度高，上部温度低

dreamxu 发表于 2010-8-15 14:53:26

回复 1# tdd
    这是肯定的，因为混合气是从下部进人还原炉的，而冷却水也是从下部进入夹套的，冷却水和混合气都要比多晶硅表面温度低很多，
下部的多晶硅棒要向混合气和冷却水辐射更多的热量，所以下部的硅棒温度会比上部的低！

dreamxu 发表于 2010-8-15 15:00:09

回复 1# tdd
    不好意思，刚才看错了，
你们肯定是加压还原，因为提量后混合气的流速比之前的快了很多，这样就会造成混合气的气场分布发生变化，可以想象，更快速的混合气会喷射的更远，
从喷嘴流出后会在更远的地方发散，所以就会出现硅棒上部温度低于下部。
个人意见，仅供参考！
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