zhouqm 发表于 2009-5-21 17:58:12

电流大小与倒棒关系

多晶硅初期生长电压(或电流)大小与倒棒有怎样的内在联系

wulffor 发表于 2009-5-22 19:07:26

答:电流大了,温度高了,高到一定温度就会融化倒掉

爱在深秋1 发表于 2009-5-24 11:29:48

哈哈哈哈

南希 发表于 2009-6-2 23:36:23

电流最大是多少?

ppqiner 发表于 2009-6-3 10:18:42

高到多少温度融化?

mao12345 发表于 2009-6-11 17:30:48

最好不要高于1150度

wudaofengz 发表于 2009-6-12 08:42:05

6# mao12345
楼上说的1150是硅芯表面的温度吗?这个时候硅芯内部温度可能更高的,是否会达到硅的熔点呢?你们的温度测量以眼睛观察为准,还是依赖于红外测温呢?谢谢

chengerqing2272 发表于 2009-6-12 13:23:49

我们说的进料温度都1200以上的

爱在深秋1 发表于 2009-6-13 09:05:08

应该维持在1080到1100度之间

9769782 发表于 2009-6-13 09:39:39

最好不要超过1200,要不然横梁都要熔咯
页: [1] 2
查看完整版本: 电流大小与倒棒关系