阳光媚 发表于 2011-4-3 08:04:12

关于多晶硅工艺

我们公司，最近生产出来的硅料，温度夹层太过明显，电阻率偏低。而且出现彩色物质？
请教一下各位川友是 ...
king拼搏 发表于 2011-4-2 19:38

                              
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    可根据温度夹层位置追溯此时间点的炉内工艺条件，应该是温场出现了局域失衡；电阻率偏低与用料的纯度有关；出现的彩色物质是在硅芯部分还是棒外表？从气源上找下原因。

king拼搏 发表于 2011-4-2 19:38:00

回复 2# 阳光媚
    彩色是外表，同样的工艺其他都没出现这样的情况。

sdkjdxlhl 发表于 2011-4-3 09:05:23

回复 1# king拼搏
    温度夹层是因为进料不稳，导致炉内物料浓度、配比变化造成，或加电流幅度、频率未调节好，导致炉内温度不稳形成；
    彩色物质应该是进料纯度不够，有水分或氧气在里面，形成的氧化物。

俺村俺最帅 发表于 2011-4-3 09:29:58

检查一下挥发器的液面
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lyygt 发表于 2011-4-3 13:57:15

回复 1# king拼搏
    通过调整电流及料量，控制好硅棒表面温度，同时控制好混合气温度，不能出现液态料

king拼搏 发表于 2011-5-14 11:37:25


我们公司，最近生产出来的硅料，温度夹层太过明显，电阻率偏低。而且出现彩色物质？
请教一下各位川友是什么原因造成的 ？
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