kitewxg 发表于 2011-9-7 08:53:00

硅芯掺杂能彻底解决硅芯无法击穿的问题吗？

我公司在检修后，频繁出现硅芯无法击穿的问题，只好采用硅芯掺杂的办法解决，（1）请问硅芯掺杂能彻底解决硅芯无法击穿的问题吗？此外，还打算采用加粗硅芯的办法予以解决，硅芯直径由8mm加粗至14mm,（2）是否还有别的原因导致硅芯无法击穿？（比如电气控制方面的原因）。（3）硅芯掺杂是否对产品质量产生不利影响？

374922464 发表于 2011-9-18 16:16:59

可以的不过不好击穿

小薛 发表于 2011-9-19 10:06:14

参杂降低硅芯的电阻率可以解决问题，但是会产生其他的质量问题，再说参杂量也不好控制，不知道是不是用的高压击穿，要是的话可以看看电气条件是否可以提高电压

Sunjiafeng 发表于 2011-9-19 17:00:13

那会影响多晶硅的纯度啊

kitewxg 发表于 2011-9-19 17:42:08

回复 3# 小薛 :用的还是卤素灯预热的方法。

ymlgx 发表于 2011-9-22 11:28:38

1、看看硅心与石墨的接触、硅心搭接是否都完好
2、预热的时间是否足够长？预热的温度是否达到了？夹套水的温度是否达到了？
3、给定的电流值是否偏小？
4、钟罩内壁是否光滑和清洁？
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