多晶硅项目测量点的差异。
请教为什么拿到的设计院的多晶硅项目的规格书,不同院出来的的测量点数量相差很大啊?每家设计院有每家的风格咯~~
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LZ 是讲地勘的测量点还是设计中各工序的品质监测点啊?先要把问题讲清楚!
譬如说地勘测量点的话,那各设计院有自己的算法,肯定有所不同!
譬如说品质监测点的话,不用设计院出东西,搞项目的生产者自己也有不同的监测点,但是这些点都相对比较固定,就是多几个和少几个的问题! 设计院风格迥异
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应该是工艺温度压力测量点吧反正是越多越好 各个设计院有各自的设计习惯,对规范的解读也不同,另外重要的一点就是业主的要求
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