冷氢化相关的几个问题 - 第2页 - 多晶硅新能源 - 大化工论坛

zhangweicheng 发表于 2010-6-25 10:45:00

通过四氯化硅气化间接加热，反应过程不需要加热

xxj20003000 发表于 2010-6-26 21:24:16

请问冷氢化的主要设备材质都有那些呢，特别是阀门的材质，还有就是硅粉加料系统是以什么形式实现的啊。望各位大侠多多指教，先谢谢了

吉人赤子 发表于 2010-12-14 21:26:02

回复 3# zhangweicheng
1.中硅是15bar,开得不算连续，一个月停检修吧，转化率20%，是比较土的工艺，连续性不是很好，催化剂消耗大，堵塞及其加料漏氢。
2.除渣料是关键，渣料出得多料质量高，消耗就高，除渣少反之；
3.加料系统的密封即阀门的使用及其性能是关键，此过程要密封条件恶劣：高压、高温、高腐蚀、高硬度颗粒、泄露易燃，所以重要；
4.FBR的防腐蚀，其重要性与还原炉相提并论；
5.除尘设计及其性能，关系成本，硅粉及催化剂的回收是成本的重要控制点；
...........很多.........

zhangweicheng 发表于 2010-12-15 23:44:44

回复 13# 吉人赤子
言之有理，支持，欢迎进一步发表高见。

lierzhou 发表于 2010-12-16 00:11:52

冷氢化的能耗做热氢化的工艺可否？

tdd 发表于 2010-12-16 10:32:29

冷氢化目前最关键的问题就是堵塞和触媒载体参与反应。能耗总体还算不错。

lc521000 发表于 2010-12-16 10:56:12

其实热氢化同冷氢化都各有各的优点，热氢化做好了，其能耗也不是很高，其工艺、设备上比冷氢化好控制得多。但从目前国内冷热氢化运行情况分析，冷氢化成本上还是低得多，其处理四氯氢硅成本在2000左右。热氢化在5000左右。

lc521000 发表于 2010-12-18 15:04:32

从目前情况上分析，还原炉、精馏塔、及冷氢化FBR是最关键的

hbzhy1 发表于 2010-12-18 15:06:30

回复 3# zhangweicheng
全面，精辟，高手，...学习了。

zhuangjz 发表于 2010-12-19 00:14:30

冷氢化的设备主要是FBR既要耐高压（相对于多晶硅生产的其他设备而言），最高操作压力达25公斤，温度的话还不算高就300-400℃。同时要考虑到Cl的腐蚀性，Si粒对设备的磨损%%%%%

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